Silver-containing plating additive offering stable silver deposition in electronic applications. Balanced formulation ensures precision and consistency in coating.
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Kundensupport
Verbraucherbeschwerdestelle, PT DKSH Indonesia,
(Geschäftseinheit Performance Materials, Sales Support Team)
Adresse
Gebäude AIA Central, Ebene 39, Jl. Jend. Sudirman Kav. 48A, Jakarta Selatan, Indonesien
+62 21 2988 8557
Generaldirektion für Verbraucherschutz und Handelsordnung, Ministerium für Handel der Republik Indonesien
0853 1111 1010
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sustainable
MITSUBISHI MATERIALS
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SULA LIQUID-TS-AG-S
Spezialchemikalien
SULA LIQUID TS-TIN24
Tin-based plating additive with high tin content for enhanced coating performance. Designed for semiconductor and electronics applications requiring conductive finishes.
Spezialchemikalien
SULA LIQUID-ANTIFOAMER
Methanol-rich antifoam agent used to reduce and control foam in plating and electronic chemical systems. Offers safety and performance benefits with flammable properties.
Spezialchemikalien
SULA LIQUID TS-140AD
Specialized additive for semiconductor processing, improves deposit quality and plating performance. Designed for high-purity applications. Minimal hazard under normal use.
Spezialchemikalien
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