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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID-ANTIFOAMER

Agent antimousse riche en méthanol utilisé pour réduire et contrôler la mousse dans le placage et les systèmes chimiques électroniques. Offre des avantages en matière de sécurité et de performance grâce à des propriétés d’inflammabilité.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140AD

Additif spécialisé pour le traitement des semi-conducteurs, améliore la qualité des dépôts et les performances de placage. Conçu pour les applications de haute pureté. Risque minimal dans des conditions normales d’utilisation.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulation additive avancée utilisée dans le placage d’argent pour les semi-conducteurs et les applications électroniques. Optimisé pour la conductivité et l’adhérence.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-ACID

Additif acide haute performance utilisé dans les procédés chimiques électroniques. Prend en charge la gravure et la préparation de surface avec des exigences de pureté élevées.
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