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DiCOM-DC® SP206

DiCOM-DC® SP206 Co-processed excipient for direct compression of hygroscopic and moisture sensitive APIs. It contains Colloidal silicon dioxide, which is a submicronisedfumed silica with average particle size of about 15nm with high specific surface area (200 –400 m2/g) to provide uniform microenvironment for high moisture absorbing capability and intimate adherence to the API.
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DiCOM-DC® PL005

DiCOM-DC® PL005 Co-processed excipient containing Dibasic Calcium Phosphate, Anhydrous with neutral pHand superior compression properties. Predominant deformation behaviour of DCPA is brittle fracture, this reduces the strain sensitivity. Easy to tech transfer from laboratory to commercial.
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DiCOM-DC® SR300

DiCOM-DC® SR300 Conventionally, development of sustained release formulation involves granulation of polymer with API to provide intimate mixing, SR300 and SR301 gives process ease and develop formulation with DC.
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DiCOM-DC® SR301

DiCOM-DC® SR301 Conventionally, development of sustained release formulation involves granulation of polymer with API to provide intimate mixing, SR300 and SR301 gives process ease and develop formulation with DC.
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