Il composto LNP™ THERMOCOMP™ PF00ASXS è una resina di Nylon 6 contenente il 50% di fibra di vetro. Le caratteristiche aggiunte di questo grado includono: Stabilizzato al calore.

ULTEM™ RESIN 1010 è una resina polieterimmide amorfa (PEI) non rinforzata che può offrire un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 217°C e un flusso migliorato. Le caratteristiche sono eccellenti proprietà meccaniche, elettriche e dimensionali fino alle alte temperature. Il materiale può offrire un'ottima resistenza chimica per un materiale amorfo ed è intrinsecamente ritardante di fiamma offrendo classificazioni UL94 V0 e 5V.

La resina NORYL SA9000 è un oligomero bifunzionale modificato, a basso peso molecolare, a base di etere di polifenilene (PPE) con gruppi terminali vinilici. E' adatto Per l'uso con altri monomeri insaturi e resine che polimerizzano tramite reazioni di radicali liberi. Questi includono stirene, allilico, acrilico, maleimmide, metacrilico, e poliesteri insaturi, monomeri e resine. Ha una bassa viscosità della soluzione e un'eccezionale solubilità in toluene e metiletilchetone (MEK). Chiave Le aree di applicazione sono negli imballaggi elettronici che includono laminati PCB, laminati rivestiti in rame, preimpregnati non epossidici e adesivi. L'uso di NORYL SA9000 è particolarmente vantaggioso nei materiali isolanti in cui sono richieste proprietà dielettriche molto basse e un ridotto assorbimento di umidità.

BISDA-1000 (4,4-Bisfenolo A Dianidride) (dianidridi di BPA) può essere utilizzato come comonomero in sintesi di poliimmide o come agente indurente dell'anidride in resina epossidica. Se usato come resina epossidica BISDA può essere utilizzato per migliorare le prestazioni termiche rispetto al mono anidridi e agenti indurenti amminici aromatici. Le aree di applicazione includono l'elettronica incapsulamento, compositi e adesivi. Vernici poliimmidiche derivate da BISDA, rivestimenti, adesivi, pellicole e smalti per fili soddisfano anche la solubilità/stabilità desiderata nei solventi organici dopo l'immidizzazione completa, la resistenza al calore, la flessibilità/morbidezza, la stabilità dimensionale e proprietà di adesione per la sempre maggiore complessità di progettazione dei dispositivi elettronici.