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0853 1111 1010
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MITSUBISHI MATERIALS

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SULA LIQUID TS-140BASE

Additivo a base di tensioattivi per applicazioni galvaniche. Garantisce l'uniformità e la bagnabilità del processo. Liquido da incolore a giallo chiaro, non pericoloso secondo GHS.
SULA LIQUID-TS-AG-S

Additivo galvanico contenente argento che offre una deposizione stabile di argento nelle applicazioni elettroniche. La formulazione bilanciata garantisce precisione e consistenza nel rivestimento.

SULA LIQUID TS-140AD

Additivo specializzato per la lavorazione dei semiconduttori, migliora la qualità del deposito e le prestazioni di placcatura. Progettato per applicazioni ad alta purezza. Pericolo minimo in condizioni di utilizzo normale.
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulazione additiva avanzata utilizzata nella placcatura in argento per applicazioni elettroniche e di semiconduttori. Ottimizzato per conduttività e adesione.
SULA LIQUID TS-ACID

Additivo acido ad alte prestazioni utilizzato nei processi chimici elettronici. Supporta l'incisione e la preparazione della superficie con elevati requisiti di purezza.
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