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Layanan Pengaduan Konsumen

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MITSUBISHI MATERIALS

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SULA LIQUID-TS-AG-S

Additif de placage contenant de l’argent offrant un dépôt d’argent stable dans les applications électroniques. La formulation équilibrée assure la précision et l’uniformité de l’enrobage.

SULA LIQUID TS-TIN24

SULA TS TIN 24 : additif pour la chimie de placage Sn/Ag.
SULA LIQUID TS-140AD

Additif spécialisé pour le traitement des semi-conducteurs, améliore la qualité des dépôts et les performances de placage. Conçu pour les applications de haute pureté. Risque minimal dans des conditions normales d’utilisation.
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulation additive avancée utilisée dans le placage d’argent pour les semi-conducteurs et les applications électroniques. Optimisé pour la conductivité et l’adhérence.
SULA LIQUID TS-ACID

Additif acide haute performance utilisé dans les procédés chimiques électroniques. Prend en charge la gravure et la préparation de surface avec des exigences de pureté élevées.
SULA LIQUID TS-SLG

Solution tensioactive inflammable contenant du méthanol et du pyrocatéchol. Conçu pour le placage avec des propriétés visant une meilleure adhérence et un nivellement de surface. Nécessite une manipulation de sécurité stricte.
La quantité de produit a été mise à jour.