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MITSUBISHI MATERIALS
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Nous avons trouvé 8 articles.

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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140AD

Additif spécialisé pour le traitement des semi-conducteurs, améliore la qualité des dépôts et les performances de placage. Conçu pour les applications de haute pureté. Risque minimal dans des conditions normales d’utilisation.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulation additive avancée utilisée dans le placage d’argent pour les semi-conducteurs et les applications électroniques. Optimisé pour la conductivité et l’adhérence.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID-TS-AG-S

Additif de placage contenant de l’argent offrant un dépôt d’argent stable dans les applications électroniques. La formulation équilibrée assure la précision et l’uniformité de l’enrobage.

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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-TIN24

SULA TS TIN 24 : additif pour la chimie de placage Sn/Ag.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140BASE

Additif à base de tensioactif pour les applications de placage. Assure l’uniformité du processus et la mouillabilité. Liquide incolore à jaune clair, non dangereux sous SGH.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-ACID

Additif acide haute performance utilisé dans les procédés chimiques électroniques. Prend en charge la gravure et la préparation de surface avec des exigences de pureté élevées.
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