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MITSUBISHI MATERIALS

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SULA LIQUID TS-140AD

Additif spécialisé pour le traitement des semi-conducteurs, améliore la qualité des dépôts et les performances de placage. Conçu pour les applications de haute pureté. Risque minimal dans des conditions normales d’utilisation.
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulation additive avancée utilisée dans le placage d’argent pour les semi-conducteurs et les applications électroniques. Optimisé pour la conductivité et l’adhérence.
SULA LIQUID TS-ACID

Additif acide haute performance utilisé dans les procédés chimiques électroniques. Prend en charge la gravure et la préparation de surface avec des exigences de pureté élevées.
SULA LIQUID TS-SLG

Solution tensioactive inflammable contenant du méthanol et du pyrocatéchol. Conçu pour le placage avec des propriétés visant une meilleure adhérence et un nivellement de surface. Nécessite une manipulation de sécurité stricte.
NITRBLACK UB-2

NITRBLACK UB-2 Améliore la transmission des UV autour de 365 nm, ce qui est un problème avec les pigments noirs conventionnels, et il protège efficacement la lumière dans la gamme de lumière visible de 400 à 700 nm (poudre noire à brune).
SULA LIQUID TS-140BASE

Additif à base de tensioactif pour les applications de placage. Assure l’uniformité du processus et la mouillabilité. Liquide incolore à jaune clair, non dangereux sous SGH.
La quantité de produit a été mise à jour.