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MITSUBISHI MATERIALS
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MITSUBISHI MATERIALS

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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140AD

Aditivo especializado para processamento de semicondutores, melhora a qualidade do depósito e o desempenho do revestimento. Projetado para aplicações de alta pureza. Perigo mínimo em uso normal.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulação aditiva avançada usada em revestimento de prata para aplicações semicondutoras e eletrônicas. Otimizado para condutividade e adesão.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-ACID

Aditivo ácido de alto desempenho usado em processos químicos eletrônicos. Suporta gravação e preparação de superfície com requisitos de alta pureza.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-SLG

Solução inflamável de tensoactivo contendo metanol e pirocatecol. Projetado para revestimento com propriedades que visam maior adesão e nivelamento de superfície. Requer manuseio de segurança rigoroso.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140BASE

Aditivo à base de surfactante para aplicações de galvanização. Garante a consistência e a molhabilidade do processo. Líquido incolor a amarelo claro, não perigoso sob GHS.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID-TS-AG-S

Aditivo de revestimento contendo prata que oferece deposição estável de prata em aplicações eletrônicas. A formulação balanceada garante precisão e consistência no revestimento.

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