LNP™ THERMOCOMP™ COMPOUND PF00ASXS는 50% 유리 섬유를 함유한 나일론 6 수지입니다. 이 등급의 추가 기능은 다음과 같습니다. 열 안정화.

ULTEM™ RESIN 1010은 217°C의 높은 유리 전이 온도(Tg)와 향상된 유량을 제공할 수 있는 비강화 비정질 폴리에테르이미드(PEI) 수지입니다. 특징은 고열까지 우수한 기계적, 전기적 및 차원 재산입니다. 이 재료는 비정질 재료에 대해 매우 우수한 내화학성을 제공할 수 있으며 본질적으로 UL94 V0 및 5V 등급을 제공하는 난연성입니다.

NORYL SA9000 수지는 비닐 말단기가 있는 폴리페닐렌 에테르(PPE)를 기반으로 하는 변형된 저분자량 이중 작용 올리고머입니다. 잘 어울립니다 자유 라디칼 반응을 통해 경화되는 다른 불포화 단량체 및 수지와 함께 사용합니다. 여기에는 스티렌성, 알릴, 아크릴, 말레이미드, 메타크릴, 그리고 불포화 폴리에스테, 단위체 및 수지. 용액 점도가 낮고 톨루엔 및 메틸 에틸 케톤(MEK)에 대한 용해도가 뛰어납니다. 열쇠 응용 분야는 PCB 라미네이트, 동박 라미네이트, 비에폭시 프리프레그 및 접착제를 포함하는 전자 패키징입니다. NORYL의 사용 SA9000는 아주 낮은 절연성 재산 및 감소된 습기 흡수가 요구되는 격리 물자에서 특히 유리합니다.

BISDA-1000(4,4-비스페놀 A 이무수물)(BPA의 이무수물)은 공단량체로 사용할 수 있습니다. 폴리이미드 합성 또는 에폭시의 무수물 경화제. 에폭시로 사용되는 경우 치료제, BISDA는 모노에 비해 열 성능을 향상시키는 데 사용할 수 있습니다. 무수물 및 방향족 아민 경화제. 응용 분야에는 전자 제품이 포함됩니다. 캡슐화, 복합재 및 접착제. BISDA 파생 폴리이미드 바니시, 코팅, 접착제, 필름 및 와이어 에나멜은 유기 용매에서도 원하는 용해도/안정성을 충족합니다. 완전한 imidization 후에, 열저항, 융통성/부드러움, 차원 안정성 전자 장치의 설계 복잡성을 계속 증가시키는 접착 특성.