LNP™ THERMOCOMP™コンパウンドPF00ASXSは、ガラス繊維を50%含有するナイロン6樹脂です。このグレードの追加された機能には、熱安定化が含まれます。

ULTEM™ RESIN 1010は、217°Cの高いガラス転移温度(Tg)と流動性を向上させる非強化非晶質ポリエーテルイミド(PEI)樹脂です。特徴は、高温までの優れた機械的、電気的、寸法的特性です。この材料は、アモルファス材料として非常に優れた耐薬品性を提供する可能性があり、本質的に難燃性であり、UL94 V0および5V定格を提供します。

NORYL SA9000樹脂は、ビニル末端基を有するポリフェニレンエーテル(PPE)をベースにした変性された低分子量二官能性オリゴマーです。それはよく適しています フリーラジカル反応によって硬化する他の不飽和モノマーおよび樹脂との使用用。これらには、スチレン酸、アリル、アクリル、マレイミド、メタクリル、 不飽和ポリエステル、モノマー、樹脂。溶液粘度が低く、トルエンおよびメチルエチルケトン(MEK)への溶解性に優れています。鍵 適用分野は、PCBラミネート、銅張ラミネート、非エポキシプリプレグ、接着剤などの電子パッケージングです。NORYLの使用 SA9000は、非常に低い誘電特性と吸湿性の低下が要求される絶縁材料に特に有利です。

BISDA-1000(4,4-ビスフェノールA二無水物)(BPAの二無水物)は、コモノマーとして使用できます。 ポリイミド合成またはエポキシの無水物硬化剤として。エポキシとして使用した場合 治療用、BISDAを使用して、モノラルと比較して熱性能を向上させることができます 無水物および芳香族アミン硬化剤。アプリケーション分野には、電子機器が含まれます カプセル化、複合材料、接着剤。BISDA由来のポリイミドワニス、コーティング、 接着剤、フィルム、ワイヤーエナメルは、有機溶剤への所望の溶解性/安定性を満たします。 完全なイミド化後、耐熱性、柔軟性/柔らかさ、寸法安定性、 ますます複雑化する電子機器の設計に対応する接着特性。