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MITSUBISHI MATERIALS
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SULA LIQUID TS-140AD
半導体加工に特化した添加剤で、成膜品質とめっき性能を向上させます。高純度アプリケーション向けに設計されています。通常の使用では最小限の危険性。
化学品ビジネスライン
SULA LIQUID TS-AG-S-2
半導体および電子用途の銀めっきに使用される高度な添加剤配合。導電性と接着性に最適化されています。
化学品ビジネスライン
SULA LIQUID-TS-AG-S
電子用途で安定した銀の成膜を提供する銀含有めっき添加剤です。バランスの取れた配合により、コーティングの精度と一貫性が保証されます。
化学品ビジネスライン
SULA LIQUID TS-TIN24
SULA TS TIN 24 : Sn/Agめっき化学用添加剤。
化学品ビジネスライン
SULA LIQUID TS-140BASE
界面活性剤をベースとしためっき用添加剤です。プロセスの一貫性と濡れ性を確保します。無色から淡黄色の液体で、GHSの下では無害です。
化学品ビジネスライン
SULA LIQUID TS-ACID
電子化学プロセスで使用される高性能酸性添加剤。高純度が要求されるエッチングや表面処理をサポートします。
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