SULA LIQUID-TS-AG-S
電子用途で安定した銀の成膜を提供する銀含有めっき添加剤です。バランスの取れた配合により、コーティングの精度と一貫性が保証されます。
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MITSUBISHI MATERIALS
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SULA LIQUID TS-TIN24
SULA TS TIN 24 : Sn/Agめっき化学用添加剤。
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SULA LIQUID TS-140AD
半導体加工に特化した添加剤で、成膜品質とめっき性能を向上させます。高純度アプリケーション向けに設計されています。通常の使用では最小限の危険性。
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SULA LIQUID TS-AG-S-2
半導体および電子用途の銀めっきに使用される高度な添加剤配合。導電性と接着性に最適化されています。
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SULA LIQUID TS-ACID
電子化学プロセスで使用される高性能酸性添加剤。高純度が要求されるエッチングや表面処理をサポートします。
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SULA LIQUID TS-SLG
メタノールとピロカテコールを含有する可燃性界面活性剤溶液。接着性と表面レベリングの向上を目的とした特性を備えためっき用に設計されています。厳重な安全取り扱いが必要です。
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