SULA LIQUID TS-140AD
半導体加工に特化した添加剤で、成膜品質とめっき性能を向上させます。高純度アプリケーション向けに設計されています。通常の使用では最小限の危険性。
スペシャリティーケミカル
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sustainable
MITSUBISHI MATERIALS
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SULA LIQUID TS-AG-S-2
半導体および電子用途の銀めっきに使用される高度な添加剤配合。導電性と接着性に最適化されています。
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SULA LIQUID TS-ACID
電子化学プロセスで使用される高性能酸性添加剤。高純度が要求されるエッチングや表面処理をサポートします。
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SULA LIQUID TS-SLG
メタノールとピロカテコールを含有する可燃性界面活性剤溶液。接着性と表面レベリングの向上を目的とした特性を備えためっき用に設計されています。厳重な安全取り扱いが必要です。
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NITRBLACK UB-2
NITRBLACK UB-2 従来の黒色顔料の問題点である365nm付近の紫外線透過率を改善し、400〜700nmの可視光範囲(黒色から茶色の粉末)の光を効果的に遮断します。
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SULA LIQUID TS-140BASE
界面活性剤をベースとしためっき用添加剤です。プロセスの一貫性と濡れ性を確保します。無色から淡黄色の液体で、GHSの下では無害です。
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