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SULA LIQUID-ANTIFOAMER

Agente antischiuma ricco di metanolo utilizzato per ridurre e controllare la schiuma nei sistemi chimici elettronici e di placcatura. Offre vantaggi in termini di sicurezza e prestazioni con proprietà infiammabili.
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SULA LIQUID TS-140AD

Additivo specializzato per la lavorazione dei semiconduttori, migliora la qualità del deposito e le prestazioni di placcatura. Progettato per applicazioni ad alta purezza. Pericolo minimo in condizioni di utilizzo normale.
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SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulazione additiva avanzata utilizzata nella placcatura in argento per applicazioni elettroniche e di semiconduttori. Ottimizzato per conduttività e adesione.
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SULA LIQUID TS-ACID

Additivo acido ad alte prestazioni utilizzato nei processi chimici elettronici. Supporta l'incisione e la preparazione della superficie con elevati requisiti di purezza.
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