Epotec YD 011-X-75 è una soluzione di etere solido diglicidil a basso peso molecolare non modificato di resina bisfenolo-A in xilene. La dissoluzione di Epotec YD 011 in xilene facilita la manipolazione. Epotec YD 011-X-75 viene utilizzato in molte applicazioni di rivestimento come rivestimenti metallici, rivestimenti in calcestruzzo ecc. Una varietà di agenti indurenti, tra cui ammine, ammidi e fenalcamine, può essere impiegata per polimerizzare i rivestimenti basati su epotec YD 011-X-75. I rivestimenti a base di Epotec YD 011-X-75 mostrano migliori caratteristiche di flessibilità e asciugatura rispetto ai rivestimenti a base di resina epossidica liquida.

Epotec YD 134 è una resina epossidica semisolida non modificata a base di bisfenolo-A. A una temperatura ambiente normale di 25°C, questa resina ha un'elevata viscosità e una fluidità nulla o molto bassa. Questa resina ha un peso molecolare superiore alla resina epossidica liquida standard epotec YD 128. A causa della sua natura viscosa e semisolida, questa resina viene utilizzata, normalmente con solventi o applicata a temperature elevate per indurre il flusso, principalmente in adesivi e rivestimenti protettivi. Può anche essere utilizzato per modificare altre resine epossidiche per conferire o migliorare la tenacità, la flessibilità, l'adesione, ecc.

Epotec RD 119LE è un etere diglciidilico di glicole polipropilenico utilizzato come resina epossidica a bassa viscosità. Epotec RD 119LE può fungere da diluente flessibile e reattivo grazie alla sua bassa viscosità e all'elevata flessibilità. Epotec RD 119LE è compatibile con la resina epossidica in tutte le composizioni. Se miscelato con la resina epossidica convenzionale, Epotec RD 119LE conferisce flessibilità, aumenta l'allungamento, migliora la resistenza agli urti e riduce la viscosità del sistema miscelato. Epotec RD 119LE è adatto alla produzione sia di sistemi epossidici a base solvente che a base acqua.

Il CeTePox 1950 H è preferibilmente utilizzato in combinazione con formulazioni adeguate di resina epossidica per sistemi privi di solventi. Le applicazioni principali sono primer e rivestimenti su substrati difficili (ad esempio umidi, umidi) così come rivestimenti ad alto contenuto solido per una protezione pesante dalla corrosione.