Epotec YD 011-X-75 è una soluzione di etere solido diglicidil a basso peso molecolare non modificato di resina bisfenolo-A in xilene. La dissoluzione di Epotec YD 011 in xilene facilita la manipolazione. Epotec YD 011-X-75 viene utilizzato in molte applicazioni di rivestimento come rivestimenti metallici, rivestimenti in calcestruzzo ecc. Una varietà di agenti indurenti, tra cui ammine, ammidi e fenalcamine, può essere impiegata per polimerizzare i rivestimenti basati su epotec YD 011-X-75. I rivestimenti a base di Epotec YD 011-X-75 mostrano migliori caratteristiche di flessibilità e asciugatura rispetto ai rivestimenti a base di resina epossidica liquida.

Epotec YDFM 253 è una miscela di diglicidil etere di resina epossidica liquida bisfenolo-A, diglicidil etere di resina epossidica liquida bisfenolo-F e diluente reattivo monofunzionale. La miscela migliora notevolmente la resistenza alla cristallizzazione di questo materiale rispetto alle singole resine epossidiche liquide a base di bisfenolo-A o bisfenolo-F. Il diluente reattivo nella miscela aiuta a ridurre la viscosità del prodotto in modo che possa essere adeguatamente formulato in rivestimenti ad alto contenuto di solidi o addirittura privi di solventi e topping per pavimenti. Il diluente reattivo nella miscela riduce anche la tensione superficiale del prodotto e aumenta la durata utile e la flessibilità del sistema. Questo si traduce in una migliore bagnatura superficiale, un tempo di lavorazione più lungo e una migliore tenacità. Epotec YDFM 253 è compatibile con tutte le comuni resine epossidiche in tutti i rapporti. Tutti i comuni agenti indurenti epossidici possono essere impiegati per polimerizzare il sistema basato su epotec YDFM 253. Applicazioni • Rivestimenti ad alto contenuto di solidi e privi di solventi •Adesivi • Pavimenti autolivellanti senza solventi • Altre applicazioni edili • Rivestimenti protettivi marini e industriali

Epotec YD 125HM è una resina epossidica a base di bisfenolo A ad alta purezza. Ha un basso contenuto di cloro inferiore e una viscosità inferiore rispetto alla resina liquida standard di bisfenolo A. È disponibile un'ampia varietà di agenti indurenti per polimerizzare questa resina ad alta purezza in condizioni ambientali e anche a temperature elevate. Fornisce una migliore resistenza chimica, una maggiore temperatura di distorsione termica e una minore conduttività elettrica rispetto ad altre resine standard. Applicazioni • Fusioni e incapsulamenti elettrici • Adesivi speciali • Ingegneria civile e industria edile •Utensili • Avvolgimento del filamento

Epotec YD 134 è una resina epossidica semisolida non modificata a base di bisfenolo-A. A una temperatura ambiente normale di 25°C, questa resina ha un'elevata viscosità e una fluidità nulla o molto bassa. Questa resina ha un peso molecolare superiore alla resina epossidica liquida standard epotec YD 128. A causa della sua natura viscosa e semisolida, questa resina viene utilizzata, normalmente con solventi o applicata a temperature elevate per indurre il flusso, principalmente in adesivi e rivestimenti protettivi. Può anche essere utilizzato per modificare altre resine epossidiche per conferire o migliorare la tenacità, la flessibilità, l'adesione, ecc.