Epotec YD 011-X-75 è una soluzione di etere solido diglicidil a basso peso molecolare non modificato di resina bisfenolo-A in xilene. La dissoluzione di Epotec YD 011 in xilene facilita la manipolazione. Epotec YD 011-X-75 viene utilizzato in molte applicazioni di rivestimento come rivestimenti metallici, rivestimenti in calcestruzzo ecc. Una varietà di agenti indurenti, tra cui ammine, ammidi e fenalcamine, può essere impiegata per polimerizzare i rivestimenti basati su epotec YD 011-X-75. I rivestimenti a base di Epotec YD 011-X-75 mostrano migliori caratteristiche di flessibilità e asciugatura rispetto ai rivestimenti a base di resina epossidica liquida.

Epotec TH 7302 è un agente indurente cicloalifatico a bassa viscosità modificato per l'uso con resine epossidiche liquide come epotec YD 128 per produrre rivestimenti termoindurenti polimerizzabili a temperatura ambiente privi di solventi, rivestimenti per pavimenti. Se formulato in modo appropriato con resina epossidica, fornisce una superficie chiara e dura resistente a una varietà di sostanze chimiche come acidi, alcali, idrocarburi, acqua, ecc. Epotec TH 7302, essendo cicloalifatico, offre anche una migliore resistenza agli agenti atmosferici rispetto alle poliammine alifatiche.

Epotec RD 119LE è un etere diglciidilico di glicole polipropilenico utilizzato come resina epossidica a bassa viscosità. Epotec RD 119LE può fungere da diluente flessibile e reattivo grazie alla sua bassa viscosità e all'elevata flessibilità. Epotec RD 119LE è compatibile con la resina epossidica in tutte le composizioni. Se miscelato con la resina epossidica convenzionale, Epotec RD 119LE conferisce flessibilità, aumenta l'allungamento, migliora la resistenza agli urti e riduce la viscosità del sistema miscelato. Epotec RD 119LE è adatto alla produzione sia di sistemi epossidici a base solvente che a base acqua.