Epotec YD 019 è una resina epossidica solida ad alto peso molecolare a base di bisfenolo-A utilizzata per realizzare rivestimenti epossiamminici epossi-fenolici monocomponente, di tipo da forno, utilizzati nell'industria dell'imballaggio. Presenta un'ottima flessibilità e resistenza chimica agli alimenti.

EPOTEC® YD 515 è una resina epossidica liquida di bisfenolo-A modificata con diluente reattivo. Questa resina offre una viscosità inferiore e una tensione superficiale inferiore. Entrambe queste proprietà sono vantaggiose durante la formulazione. La bassa viscosità migliora l'efficacia dei costi aumentando il carico di riempitivo e la bassa tensione superficiale migliora l'adesione grazie a una migliore bagnatura del substrato, aiuta anche a bagnare meglio il pigmento e quindi a migliorare la dispersione e la stabilità del pigmento. È disponibile un'ampia varietà di agenti indurenti per polimerizzare questa resina epossidica liquida in condizioni ambientali e anche a temperature elevate. A volte i sistemi basati su questo grado vengono post-polimerizzati per migliorare alcune caratteristiche come la transizione vetrosa, la temperatura e la resistenza chimica.

Epotec YD 904 è una resina epossidica solida a medio peso molecolare per vernici in polvere che richiedono maggiore flessibilità e tenacità. Questo prodotto è adatto anche per la produzione di resine epossidiche estere reagendo con acidi grassi in quantità appropriata per le quali è necessario utilizzare un catalizzatore di esterificazione. Epotec YD 904 viene utilizzato anche per produrre vernici in polvere funzionali in combinazione con un agente indurente appropriato.

Epotec YD 011-X-75 è una soluzione di etere solido diglicidil a basso peso molecolare non modificato di resina bisfenolo-A in xilene. La dissoluzione di Epotec YD 011 in xilene facilita la manipolazione. Epotec YD 011-X-75 viene utilizzato in molte applicazioni di rivestimento come rivestimenti metallici, rivestimenti in calcestruzzo ecc. Una varietà di agenti indurenti, tra cui ammine, ammidi e fenalcamine, può essere impiegata per polimerizzare i rivestimenti basati su epotec YD 011-X-75. I rivestimenti a base di Epotec YD 011-X-75 mostrano migliori caratteristiche di flessibilità e asciugatura rispetto ai rivestimenti a base di resina epossidica liquida.