Prodotti chimici speciali

VINKOCIDE™ CD 30 P è una formulazione a base di Carbendazim e 3-(3,4-diclorofenil)-1,1-dimetilurea. VINKOCIDE™ CD 30 P è particolarmente adatto per la protezione contro l'attacco di alghe e funghi per rivestimenti superficiali e di facciata, nonché per altri prodotti chimici per l'edilizia. Ha un'eccellente stabilità ed efficacia a lungo termine. È compatibile con quasi tutte le materie prime per prodotti a base acquosa e non ha praticamente lisciviazione grazie alla bassa solubilità in acqua.

VIACRYL® SC 124/50WS è una resina termoplastica metacrilata nota per la sua eccellente compatibilità con le resine alchidiche e per il rapido rilascio di solventi. Fornisce un'essiccazione a tappeto, una durezza superficiale e una stabilità del colore superiori alla luce, al buio e a temperature elevate. Questa resina è ideale per la manutenzione e le pitture architettoniche, nonché per gli smalti industriali ad essiccazione all'aria e forzata, comprese le finiture lucide satinate e strutturate piatte.

Epotec YD 904 è una resina epossidica solida a medio peso molecolare per vernici in polvere che richiedono maggiore flessibilità e tenacità. Questo prodotto è adatto anche per la produzione di resine epossidiche estere reagendo con acidi grassi in quantità appropriata per le quali è necessario utilizzare un catalizzatore di esterificazione. Epotec YD 904 viene utilizzato anche per produrre vernici in polvere funzionali in combinazione con un agente indurente appropriato.

Epotec YD 134 è una resina epossidica semisolida non modificata a base di bisfenolo-A. A una temperatura ambiente normale di 25°C, questa resina ha un'elevata viscosità e una fluidità nulla o molto bassa. Questa resina ha un peso molecolare superiore alla resina epossidica liquida standard epotec YD 128. A causa della sua natura viscosa e semisolida, questa resina viene utilizzata, normalmente con solventi o applicata a temperature elevate per indurre il flusso, principalmente in adesivi e rivestimenti protettivi. Può anche essere utilizzato per modificare altre resine epossidiche per conferire o migliorare la tenacità, la flessibilità, l'adesione, ecc.