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Elettronica & Specialità

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ADDITIVI - Agente di accoppiamento/Estensore di catena (13)

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ADDITIVI - Reagenti (13)

BINDERS - Dispersione acrilica (13)

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BINDERS - Emulsione acrilica (13)

BINDERS - Emulsione di gomma s... (13)

BINDERS - Legante UV e oligome... (13)

BINDERS - Poliammide (13)

BINDERS - Polietere con termin... (13)

BINDERS - Poliuretano/Poliaspa... (13)

BINDERS - Polvere ridisperdibi... (13)

BINDERS - Resina acrilica (13)

BINDERS - Resina ammino/melami... (13)

BINDERS - Resina epossidica (15)

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BINDERS - Resina siliconica (13)

BINDERS - Resina vinilica (13)

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Materia prima per lelettronica (13)

Materiali semiconduttori (13)

PIGMENTI - Biossido di Titanio (1)

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PIGMENTI - Ossido di ferro (13)

PIGMENTI - Pigmento Inorganico... (13)

POLIMERI - Gomma siliconica (13)

POLIMERI - Poliuretano termopl... (13)

POLIMERI - Produttori di polim... (13)

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SYNA S-06E

S-06E è una resina epossidica di grado elettronico. Può essere utilizzato come resina da colata, nell'incapsulamento di LED, materiali isolanti, stampa 3D, anime di cavi in fibra di carbonio e altri materiali compositi, offrendo prestazioni eccezionali per la resistenza ai raggi UV e le proprietà anti-radiazioni. È polimerizzabile ai raggi UV, polimerizzabile termicamente con anidridi, alto TG fino a 195ºC, eccellente resistenza all'ingiallimento e buona resistenza ai raggi UV, eccezionale isolamento elettrico, basso alogeno e elevata purezza e bassa viscosità.

SYNA S-21

S-21 è una resina epossidica a base distillata da utilizzare nella formulazione di sistemi di rivestimento epossidico cicloalifatico a polimerizzazione UV. S-21 contribuisce alle proprietà primarie del film. L'S-21 ha sia gruppi carbossilati che epossidici, con il potenziale per una rapida polimerizzazione. S-21 è ampiamente utilizzato nell'industria per la preparazione di inchiostri, resine, rivestimenti e incapsulamento.
Silaplane™ FM-0815J

FM-0815J con un peso molecolare (Mn) di 3000 ha catene silossaniche (silicone) e gruppi alcossisililici che si legano chimicamente alla superficie del riempitivo inorganico per facilitare la miscelazione del riempitivo inorganico e della resina legante siliconica.
Silaplane™ TM-0701T

Silaplane™ TM-0701T con un peso molecolare (Mn) di 423 può reagire con le resine acriliche per conferire le eccellenti proprietà del silicone a varie resine organiche. Di conseguenza, Silaplane™ può essere utilizzato come materia prima per i polimeri.
Silaplane™ FM-7721

La serie Silaplane™ FM-77, incluso Silaplane™ FM-7721 con un peso molecolare (Mn) di 5000, può reagire con le resine acriliche per conferire le eccellenti proprietà del silicone a varie resine organiche. Di conseguenza, Silaplane™ può essere utilizzato come materia prima per i polimeri.
Silaplane™ FM-7711

La serie Silaplane™ FM-77, incluso Silaplane™ FM-7711 con un peso molecolare (Mn) di 1000, può reagire con le resine acriliche per conferire le eccellenti proprietà del silicone a varie resine organiche. Di conseguenza, Silaplane™ può essere utilizzato come materia prima per i polimeri.
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