Điện tử & Đặc sản

S-21 è una resina epossidica a base distillata da utilizzare nella formulazione di sistemi di rivestimento epossidico cicloalifatico a polimerizzazione UV. S-21 contribuisce alle proprietà primarie del film. L'S-21 ha sia gruppi carbossilati che epossidici, con il potenziale per una rapida polimerizzazione. S-21 è ampiamente utilizzato nell'industria per la preparazione di inchiostri, resine, rivestimenti e incapsulamento.

La serie Silaplane™ FM-07, incluso Silaplane™ FM-0721 con un peso molecolare (Mn) di 5000, può reagire con le resine acriliche per conferire le eccellenti proprietà del silicone a varie resine organiche. Di conseguenza, Silaplane™ può essere utilizzato come materia prima per i polimeri.

S-06E è una resina epossidica di grado elettronico. Può essere utilizzato come resina da colata, nell'incapsulamento di LED, materiali isolanti, stampa 3D, anime di cavi in fibra di carbonio e altri materiali compositi, offrendo prestazioni eccezionali per la resistenza ai raggi UV e le proprietà anti-radiazioni. È polimerizzabile ai raggi UV, polimerizzabile termicamente con anidridi, alto TG fino a 195ºC, eccellente resistenza all'ingiallimento e buona resistenza ai raggi UV, eccezionale isolamento elettrico, basso alogeno e elevata purezza e bassa viscosità.

BMS-YE417 è un pigmento fluorescente incredibilmente inerte, altamente reticolato e con una forma di particelle sferiche per l'uso in applicazioni in cui si desidera evitare rigonfiamenti, sanguinamenti, migrazioni o placche.

Principali applicazioni:

• Plastisol vinilici resistenti al sanguinamento

• Rivestimenti/inchiostri speciali

• Sistemi sensibili ai solventi

• Varie applicazioni in plastica