Electronic Specialty Chemicals for Advanced Manufacturing

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S-06E

S-06E è una resina epossidica di grado elettronico. Può essere utilizzato come resina da colata, nell'incapsulamento di LED, materiali isolanti, stampa 3D, anime di cavi in fibra di carbonio e altri materiali compositi, offrendo prestazioni eccezionali per la resistenza ai raggi UV e le proprietà anti-radiazioni. È polimerizzabile ai raggi UV, polimerizzabile termicamente con anidridi, alto TG fino a 195ºC, eccellente resistenza all'ingiallimento e buona resistenza ai raggi UV, eccezionale isolamento elettrico, basso alogeno e elevata purezza e bassa viscosità.

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S-21

S-21 è una resina epossidica a base distillata da utilizzare nella formulazione di sistemi di rivestimento epossidico cicloalifatico a polimerizzazione UV. S-21 contribuisce alle proprietà primarie del film. L'S-21 ha sia gruppi carbossilati che epossidici, con il potenziale per una rapida polimerizzazione. S-21 è ampiamente utilizzato nell'industria per la preparazione di inchiostri, resine, rivestimenti e incapsulamento.

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Luna DOPO

Luna DOPO è un ritardante di fiamma reattivo privo di alogeni per resine epossidiche, più comunemente utilizzato nelle applicazioni PCB e semiconduttori. Non ingiallisce e può essere utilizzato anche in composti PP, ABS e PS.

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Silaplane™ FM-0711

La serie Silaplane™ FM-07, incluso Silaplane™ FM-0711 con un peso molecolare (Mn) di 1000, può reagire con le resine acriliche per conferire le eccellenti proprietà del silicone a varie resine organiche. Di conseguenza, Silaplane™ può essere utilizzato come materia prima per i polimeri.

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