Aditif pelapisan yang mengandung perak yang menawarkan pengendapan perak yang stabil dalam aplikasi elektronik. Formulasi yang seimbang memastikan presisi dan konsistensi dalam pelapisan.
Pemberitahuan Hanya untuk Pelanggan Indonesia Lihat detail
Informasi kontak dukungan pelanggan:
pim.indonesia.contact.title2
Layanan Pengaduan Konsumen
(Materi Kinerja Unit Bisnis, Tim Dukungan Penjualan)
pim.indonesia.contact.address
Gedung AIA Pusat, Lantai 39, Jl. Jend. Sudirman Kav. 48A, Jakarta Selatan, Indonesia
+62 21 2988 8557
Direktorat Jenderal Perlindungan Konsumen dan Tertib Niaga Kementerian Perdagangan Republik Indonesia
0853 1111 1010Country
Golongan
Sub Kategori
Aplikasi
Pemasok
Bentuk Fisik
Fungsi
Sertifikasi
sustainable
MITSUBISHI MATERIALS
Kami telah menemukan 8 item.
Detail kontak pemohon | |
Nama lengkap | |
Firma | |
Posisi | |
Nomor telepon | |
Alamat email kantor | |
Alamat pengiriman |

Thank you. Your request has been sent.
SULA LIQUID-TS-AG-S
Bahan Kimia Khusus
SULA LIQUID TS-TIN24
SULA TS TIN 24 : aditif untuk kimia pelapisan Sn/Ag.
Bahan Kimia Khusus
SULA LIQUID TS-140AD
Aditif khusus untuk pemrosesan semikonduktor, meningkatkan kualitas deposit dan kinerja pelapisan. Dirancang untuk aplikasi dengan kemurnian tinggi. Bahaya minimal dalam penggunaan normal.
Bahan Kimia Khusus
SULA LIQUID TS-AG-S-2
Formulasi aditif canggih yang digunakan dalam pelapisan perak untuk aplikasi semikonduktor dan elektronik. Dioptimalkan untuk konduktivitas dan adhesi.
Bahan Kimia Khusus
SULA LIQUID TS-ACID
Aditif asam berkinerja tinggi yang digunakan dalam proses kimia elektronik. Mendukung etsa dan persiapan permukaan dengan persyaratan kemurnian tinggi.
Bahan Kimia Khusus
SULA LIQUID TS-SLG
Larutan surfaktan yang mudah terbakar yang mengandung metanol dan pirokatekol. Dirancang untuk pelapisan dengan sifat yang menargetkan adhesi yang ditingkatkan dan perataan permukaan. Membutuhkan penanganan keselamatan yang ketat.
Bahan Kimia Khusus
Ditambahkan ke Keranjang Anda
Ketersediaan Produk berdasarkan Lokasi Toko
Jam