Epotec® YD 907 est une résine époxy solide à base de bisphénol-A de haut poids moléculaire, idéale pour les revêtements époxy-aminés et époxy-phénoliques de type cuisson en emballage unique dans l’industrie de l’emballage. Sa teneur élevée en hydroxyle et son point de ramollissement élevé confèrent une excellente dureté aux revêtements, ce qui le rend adapté aux revêtements de boîtes, aux revêtements de bobines et aux revêtements de tubes et de fûts. De plus, il peut être utilisé dans la fabrication d’esters époxy pour les revêtements de protection industriels.

Epotec® YD 012 est une résine époxy solide de poids moléculaire moyen conçue pour les revêtements en poudre à haut débit, offrant une douceur exceptionnelle et une brillance élevée. Sa faible viscosité et sa faible couleur le rendent idéal pour les revêtements en poudre époxy hybrides et purs, ainsi que pour les revêtements protecteurs à base de solvants.

Le système époxy CeTePox 151S est un liant époxy à deux composants sans solvant, qui est particulièrement adapté aux applications de coulée en couches épaisses hautement transparentes jusqu’à 50 mm d’épaisseur, car il offre une faible exothermie et un très faible jaunissement. Bien que la durée de vie en pot soit très longue, le liant offre de bonnes propriétés mécaniques.

Epotec TH 7212 est un agent de durcissement aux amines aliphatiques modifiées à très faible viscosité. La viscosité ultra-faible combinée à une réactivité élevée le rend idéal pour les applications d’injection de fissures.