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SULA LIQUID TS-SLG

Solution tensioactive inflammable contenant du méthanol et du pyrocatéchol. Conçu pour le placage avec des propriétés visant une meilleure adhérence et un nivellement de surface. Nécessite une manipulation de sécurité stricte.
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SULA LIQUID-ANTIFOAMER

Agent antimousse riche en méthanol utilisé pour réduire et contrôler la mousse dans le placage et les systèmes chimiques électroniques. Offre des avantages en matière de sécurité et de performance grâce à des propriétés d’inflammabilité.
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SULA LIQUID TS-140AD

Additif spécialisé pour le traitement des semi-conducteurs, améliore la qualité des dépôts et les performances de placage. Conçu pour les applications de haute pureté. Risque minimal dans des conditions normales d’utilisation.
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SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulation additive avancée utilisée dans le placage d’argent pour les semi-conducteurs et les applications électroniques. Optimisé pour la conductivité et l’adhérence.
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