Le S-06E est un époxy de qualité électronique. Il peut être utilisé comme résine de coulée, dans l’encapsulation de LED, les matériaux isolants, l’impression 3D, les âmes de câbles en fibre de carbone et d’autres matériaux composites, offrant des performances exceptionnelles en matière de résistance aux UV et de propriétés anti-rayonnement. Il est durcissable aux UV, durcissable thermiquement avec des anhydrides, TG élevé jusqu’à 195ºC, excellente résistance au jaunissement et bonne résistance aux UV, isolation électrique exceptionnelle, faible halogène et haute pureté et faible viscosité.

Le S-21 est une résine époxy à base distillée destinée à être utilisée dans la formulation de systèmes de revêtements époxydes cycloaliphatiques durcissables aux UV. Le S-21 contribue aux propriétés primaires du film. Le S-21 a à la fois des groupes carboxylate et époxy, avec un potentiel de durcissement rapide. Le S-21 est largement utilisé dans l’industrie pour la préparation d’encres, de résines, de revêtements et d’encapsulation.

ITAMID FL520 est un adduit à la polyamidoamine à faible viscosité spécialement conçu pour les revêtements de sol en époxy et les applications de génie civil dans des conditions de forte humidité et/ou de substrats humides. L’ITAMID FL520 est la version avec une durée de vie en pot plus longue et une réactivité plus faible que l’ITAMID FL520/S et l’ITAMID FL521/S.

La série Silaplane™ FM-07, y compris Silaplane™ FM-0721 avec un poids moléculaire (Mn) de 5000, peut réagir avec les résines acryliques pour conférer les excellentes propriétés du silicone à diverses résines organiques. Par conséquent, Silaplane™ peut être utilisé comme matière première pour les polymères.