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+62 21 2988 8557

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Direktorat Jenderal Perlindungan Konsumen dan Tertib Niaga Kementerian Perdagangan Republik Indonesia

0853 1111 1010
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MITSUBISHI MATERIALS
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140AD

Aditivo especializado para el procesamiento de semiconductores, mejora la calidad del depósito y el rendimiento del recubrimiento. Diseñado para aplicaciones de alta pureza. Peligro mínimo en condiciones normales de uso.
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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-AG-S-2

Formulación de aditivos avanzados utilizados en el recubrimiento de plata para aplicaciones electrónicas y de semiconductores. Optimizado para conductividad y adherencia.
Solicitud de presupuesto
MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-ACID

Aditivo ácido de alto rendimiento utilizado en procesos químicos electrónicos. Soporta el grabado y la preparación de superficies con requisitos de alta pureza.
Solicitud de presupuesto
MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-SLG

Solución tensioactiva inflamable que contiene metanol y pirocatecol. Diseñado para el recubrimiento con propiedades destinadas a mejorar la adherencia y la nivelación de la superficie. Requiere un estricto manejo de seguridad.
Solicitud de presupuesto
MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID TS-140BASE

Aditivo a base de tensioactivos para aplicaciones de enchapado. Garantiza la consistencia y humectabilidad del proceso. Líquido incoloro a amarillo claro, no peligroso según GHS.
Solicitud de presupuesto
MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID-TS-AG-S

Aditivo para recubrimiento que contiene plata que ofrece una deposición estable de plata en aplicaciones electrónicas. La formulación equilibrada garantiza la precisión y la consistencia en el recubrimiento.

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