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PROBLEND

Sản phẩm chuyên khảo PROBLEND với các đặc tính vật lý vượt trội để tạo ra các sản phẩm có xu hướng bám dính và đạt được độ cứng tốt hơn.
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DiCOM-DC® SP205

DiCOM-DC® SP205 Tá dược đồng xử lý để nén trực tiếp các API nhạy cảm với độ hút ẩm và độ ẩm. Nó chứa keo silicon dioxide, là một silica submicronisedfumed với kích thước hạt trung bình khoảng 15nm với diện tích bề mặt riêng cao (200 –400 m2 / g) để cung cấp môi trường vi mô đồng nhất cho khả năng hấp thụ độ ẩm cao và tuân thủ chặt chẽ API.
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DiCOM-DC® SR301

DiCOM-DC® SR301 Thông thường, phát triển công thức giải phóng bền vững liên quan đến việc tạo hạt polymer bằng API để cung cấp sự pha trộn mật thiết, SR300 và SR301 giúp quá trình dễ dàng và phát triển công thức với DC.
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DiCOM-DC® SP206

DiCOM-DC® SP206 Tá dược đồng xử lý để nén trực tiếp các API nhạy cảm với độ hút ẩm và độ ẩm. Nó chứa keo silicon dioxide, là một silica submicronisedfumed với kích thước hạt trung bình khoảng 15nm với diện tích bề mặt riêng cao (200 –400 m2 / g) để cung cấp môi trường vi mô đồng nhất cho khả năng hấp thụ độ ẩm cao và tuân thủ chặt chẽ API.
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