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MITSUBISHI MATERIALS
SULA LIQUID-ANTIFOAMER

メタノールに富む消泡剤で、めっきおよび電子化学システムの泡を還元および制御するために使用されます。可燃性の特性により、安全性と性能上の利点を提供します。
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SULA LIQUID TS-140AD

半導体加工に特化した添加剤で、成膜品質とめっき性能を向上させます。高純度アプリケーション向けに設計されています。通常の使用では最小限の危険性。
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SULA LIQUID TS-AG-S-2

半導体および電子用途の銀めっきに使用される高度な添加剤配合。導電性と接着性に最適化されています。
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SULA LIQUID TS-ACID

電子化学プロセスで使用される高性能酸性添加剤。高純度が要求されるエッチングや表面処理をサポートします。
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